英伟达被曝今年将在AI产品中部署高达80万个SOCAMM内存模块

IT之家7月16日消息，ETNews昨日报道称，下一代低功耗内存模块“SOCAM”市场全面开启，英伟达计划今年为其AI产品部署60~80万个SOCAMM内存模块。

ETNews表示，该产品被称为“第二代HBM”。随着SOCAM在AI服务器和PC中的应用不断增长，SOCAM的大规模出货预计将对内存和PCB电路板市场产生积极影响。

知情人士表示，“英伟达正在与内存和电路板行业分享SOCAM的部署量（60~80万片），该模块将应用于其AI产品。”“内存和PCB电路板行业都在为订单和供货做准备。”

SOCAM是一种专注于低功耗的DRAM内存模块。这也是NVIDIA正在推广的自有标准产品，通过捆绑LPDDRDRAM来加强AI运算。与现有的笔记本电脑DRAM模块（LPCAMM）相比，其I/O速度提升，数据传输速度加快，且结构紧凑，更易于更换和扩展。

与美光此前生产的服务器DDR模块“RDIMM”相比，SOCAM的尺寸和功耗减少了三分之一，带宽增加了2.5倍。NVIDIA计划将SOCAM率先应用于其AI服务器产品和AIPC（工作站）产品。

首批搭载SOCAMM内存的产品是最新的GB300Blackwell平台，这已经暗示了英伟达打算为其众多AI产品转向新型内存的意图。

值得一提的是，英伟达今年5月在“GTC2025”上发布的个人AI超级计算机“DGXSpark”也采用了SOCAM模块，因此其需求预计还会扩展到PC市场。

尽管最高80万的目标远低于其内存合作伙伴今年的HBM出货量（IT之家注：预估900万），但预计其规模明年将开始扩大，尤其是在SOCAMM2内存上市之后。

ETNews称，目前美光是英伟达SOCAMM模块的唯一制造商，而三星和SK海力士据称也正在与英伟达接洽，希望为其生产SOCAMM模块。